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槓上蘋果!傳宏達電搶推液態金屬機殼手機 下半年亮相
May 28th 2013, 08:03
《Digitimes》報導,宏達電 (HTC) 正考慮讓今年下半推出的智慧手機新產品,採用對手蘋果 (Apple)可能已開始研發的液態金屬機殼,並準備與台灣 3C 金屬機殼製造商捷邦合作相關零件供應。
台灣《Digitimes (電子時報)》周二 (28 日) 報導,宏達電 (HTC)(2498-TW) 正考慮讓今年下半推出的智慧手機新產品,採用對手蘋果 (Apple)(AAPL-US) 可能已開始研發的液態金屬機殼,並準備與台灣 3C 金屬機殼製造商捷邦 (1566-TW) 合作相關零件供應。
蘋果近期已與美國液態金屬廠商 Liquidmetal Intellectual 續約 2 年,並已開始招募機殼製造專門人才。報導引述業界消息指出,由於蘋果可能讓下一款新產品採用液態金屬技術,因此宏達電或許想趕在蘋果之前推出類似產品。
報導並稱,宏達電為了達成液態金屬機殼智慧手機的構想,已從日本招募一研發團隊,來協助並與捷邦合作機殼供應。
不過,一些機殼供應商對此構想仍保守看待。因為蘋果目前與數家台灣金屬機殼供應商如可成 (2474-TW)、鴻海 (2317-TW) 及鎧勝 (5264-TW) 仍有合作關係,且市場對於鋁合金一體成型機殼的需求仍強勁,顯示完全採用液態金屬機殼短期內不太可能。
報導表示,宏達電及捷邦皆不願就傳言發表評論。同時也是宏達電機殼供應商的可成則說,他們尚未聽聞客戶的智慧手機新產品將採用液態金屬機殼。
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